Intel和AMD服务器处理器路线图

英特尔（Intel）和超威（AMD）服务器处理器路线图，涵盖2010年至2025年间的关键产品、技术演进以及对比分析。

🧩 英特尔 Xeon 处理器路线图（2010–2025）

年份 架构代号 制程工艺 核心数 插槽/平台 主要特性
2010 Westmere-EP 32nm 6 LGA 1366 基于 Nehalem 架构，支持超线程和 Turbo Boost 技术。
2011 Sandy Bridge-EP 32nm 8 LGA 2011 引入 AVX 指令集，提升浮点性能。
2012 Ivy Bridge-EP 22nm 12 LGA 2011 首次采用 3D 晶体管技术，提升能效比。
2014 Haswell-EP 22nm 18 LGA 2011-v3 引入 AVX2 指令集，提升整数和浮点性能。
2015 Broadwell-EP 14nm 22 LGA 2011-v3 制程升级至 14nm，提升能效和性能。
2017 Skylake-SP 14nm 28 LGA 3647 引入 Xeon Scalable 命名，支持 AVX-512 指令集。
2019 Cascade Lake-SP 14nm 28 LGA 3647 支持 Optane DC 持久内存，提升内存容量和带宽。
2020 Cooper Lake 14nm 28 LGA 4189 首次支持 bfloat16 指令，优化 AI 性能。
2021 Ice Lake-SP 10nm 40 LGA 4189 首次采用 10nm 制程，支持 PCIe 4.0 和 DDR4。
2022 Sapphire Rapids Intel 7 60 LGA 4677 引入模块化设计，支持 DDR5 和 PCIe 5.0。
2023 Emerald Rapids Intel 7 64 LGA 4677 增加 L3 缓存，提升能效比，兼容 LGA 4677 插槽。
2024 Sierra Forest (E-Core) Intel 3 144–288 LGA 7529 首款纯 E-Core 设计，面向云计算，支持 DDR5 和 PCIe 5.0。
2024 Granite Rapids (P-Core) Intel 3 128 LGA 7529 基于 P-Core 设计，面向高性能计算，支持 DDR5-8800。
2025 Clearwater Forest (E-Core) Intel 18A 待定 LGA 7529 采用 RibbonFET 晶体管技术，进一步提升能效和核心密度。
2025 Diamond Rapids (P-Core) Intel 18A 待定 LGA 9324 预计采用 Panther Cove-X 架构，支持 APX 指令集，提升 IPC 性能。

🧩 AMD EPYC 处理器路线图（2010–2025）

2010-2016

年份 架构代号 制程 核心数 主要特性
2010 Magny-Cours 45nm 8–12 基于 K10 架构，支持 DDR3 内存，采用 Socket G34 插槽。
2011 Interlagos 32nm 8–16 首次引入 Bulldozer 架构，支持 AVX 指令集，提升浮点性能。
2012 Abu Dhabi 32nm 8–16 基于 Piledriver 架构，优化能效比，提升时钟频率。
2014 Warsaw 32nm 8–16 针对 2P/4P 服务器优化，提升性能和能效。
2016 Opteron A1100 28nm 4–8 基于 ARM Cortex-A57 架构，首款 ARM 架构的 Opteron 处理器。

2017-2025

年份 架构代号 制程工艺 核心数 插槽/平台 主要特性
2017 Naples 14nm 32 SP3 首款 EPYC 处理器，基于 Zen 架构，支持 8 通道 DDR4 内存和 128 条 PCIe 3.0 通道。
2019 Rome 7nm 64 SP3 基于 Zen 2 架构，采用 Chiplet 设计，支持 PCIe 4.0，提升内存带宽和 I/O 性能。
2021 Milan 7nm 64 SP3 基于 Zen 3 架构，提升每核心性能，优化缓存架构。
2022 Milan-X 7nm 64 SP3 在 Milan 基础上引入 3D V-Cache 技术，L3 缓存高达 768MB，提升特定工作负载性能。
2022 Genoa 5nm 96 SP5 基于 Zen 4 架构，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0，采用 SP5 插槽。
2023 Bergamo (Zen 4c) 5nm 128 SP5 基于 Zen 4c 架构，针对云计算优化，提升核心密度和能效比。
2023 Siena 5nm 16–64 SP6 面向边缘计算和电信市场，优化功耗和成本，采用 SP6 插槽。
2024 Turin 4nm/3nm 192 SP5 基于 Zen 5 架构，支持 DDR5 和 PCIe 5.0，进一步提升性能和能效。
2025 Venice (Zen 6/6c) 3nm/2nm 96–256 SP7/SP8 基于 Zen 6 架构，采用先进封装技术，支持更高核心数和缓存容量，预计在 2026 年发布。

⚔️ 技术对比分析（Intel vs AMD）

核心数与架构

  • Intel：通过引入 E-Core（如 Sierra Forest）和 P-Core（如 Granite Rapids）架构，实现了核心数的显著提升，Sierra Forest 高达 288 核心，Granite Rapids 达到 128 核心。

  • AMD：采用 Chiplet 设计和 Zen 架构的持续优化，核心数从 Naples 的 32 核心提升至 Venice 的最高 256 核心，特别是在 Bergamo 和 Turin 中展现出高核心密度的优势。

制程工艺

  • Intel：从 32nm 逐步过渡到 Intel 18A 制程，计划在 2025 年的 Clearwater Forest 和 Diamond Rapids 中采用。

  • AMD：依赖台积电（TSMC）的先进制程，从 14nm 过渡到 2nm，预计在 Venice 中采用，提升晶体管密度和能效比。

平台与内存支持

  • Intel：从 LGA 1366 过渡到 LGA 9324，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0/5.0+，提升内存带宽和 I/O 性能。

  • AMD：从 SP3 过渡到 SP7/SP8，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0，进一步提升内存带宽和 I/O 性能。

能效与性能优化

  • Intel：通过引入 E-Core 架构（如 Sierra Forest）和先进制程，提升性能每瓦比，特别适用于云计算和高密度部署。

  • AMD：通过 Zen 架构的持续优化和 3D V-Cache 技术，提升每核心性能和缓存容量，适用于高性能计算和数据密集型工作负载。

📊 总结对比表

项目 Intel Xeon 系列 AMD EPYC 系列
架构 P-Core / E-Core 分离设计 Zen 系列架构（Zen 至 Zen 6）
核心数范围 6 – 288 8 – 256
制程工艺 32nm → Intel 18A 14nm → TSMC 2nm
插槽平台 LGA 1366 → LGA 9324 SP3 → SP7/SP8
内存支持 DDR3 → DDR5 DDR4 → DDR5
PCIe 支持 PCIe 3.0 → PCIe 5.0 PCIe 3.0 → PCIe 5.0
能效优化 引入 E-Core 架构，提升性能每瓦比 Zen 架构优化，采用 3D V-Cache 技术
代表产品 Sierra Forest, Granite Rapids Bergamo, Turin, Venice